隨著社會和科技的發(fā)展，對高比重合金的應(yīng)用要求也越來越高，在保證高比重合金高密度的同時，更需要其擁有更高的強度和更好的塑性。因此，如何提高和改善高比重合金的強度和塑性成為當前一項重要的研究課題。下面就高比重合金的顯微組織及斷裂機制進行分析：

  對于高比重合金顯微組織分析：無基高比重合金是由軟的粘結(jié)相和硬質(zhì)鎢顆粒組成，燒結(jié)態(tài)的高比重合金中鎢晶粒呈球形裝并均勻分布在粘結(jié)相中。隨著變形量的增加，粘結(jié)相首先發(fā)生變形，變形量逐漸增大，粘結(jié)相和鎢顆粒同時發(fā)生變形，隨變形量進一步增大，鎢顆粒被拉長。另外，變形過程中鎢晶粒還有多邊化的趨勢。

  高比重合金斷裂機制分析:高比重合金中高比重鎢合金主要由W-W顆粒分離、W顆粒解離、W顆粒與粘結(jié)相界面分離和粘結(jié)相斷裂等四種斷裂方式。在變形過程中，W顆粒的解理強度、粘結(jié)相斷裂強度、W顆粒與粘結(jié)相基體的結(jié)合強度、W-W顆粒界面分離強度都隨著變形的增大而提高，但W顆粒的解理強度、W-W顆粒界面分離強度隨變形量增大而提高的速度要明顯低于粘結(jié)相斷裂強度和W顆粒與粘結(jié)相基體的結(jié)合強度提高的速度，而且變形易于使W顆粒產(chǎn)生加工硬化，造成裂紋更容易在此處萌生和擴展，在斷裂過程中基體相有抑制裂紋擴展的能力，使組織開裂位置移動，鎢顆粒解離增多，大幅度提高了材料的抗拉強度，同時也降低了衍生率。

  變形量較小時，斷裂主要發(fā)生在粘接相，粘接相通常呈延性斷裂；隨著變形量的增加，W顆粒解理的比例和W-W顆粒界面分離的比例逐漸增大，而粘結(jié)相斷裂的比例和W顆粒與粘接相界面分離的比例逐漸減少，W顆粒解理斷裂比例逐漸增多，斷裂機制的變化使得材料的強度隨變形量增大而提高，而材料的延伸率則隨著變形量的增大而有所下降。