封裝的功能主要包括機(jī)械支撐、散熱通道、電源分配、信號傳遞、芯片密封、環(huán)境保護(hù)等。對封裝材料的性能要求主要包括良好的化學(xué)穩(wěn)定性、良好的導(dǎo)熱性能、與芯片材料相匹配的線膨脹系數(shù)、較好的機(jī)械強(qiáng)度、低廉的價格、便于自動化生產(chǎn)等。傳統(tǒng)基片材料如陶瓷或單一金屬材料已難以滿足信息技術(shù)發(fā)展對材料的要求。研究發(fā)展與半導(dǎo)體材料熱膨脹性能相匹配的低膨脹高導(dǎo)熱的封裝及基片材料，已成為信息產(chǎn)業(yè)微電子器件發(fā)展急需解決的問題。
鎢銅合金具有低的膨脹系數(shù)及高的導(dǎo)熱系數(shù)，并且膨脹系數(shù)及導(dǎo)熱系數(shù)可以調(diào)節(jié)控制，即可通過組分分配比來改變其TC、CTE等參數(shù)，而且可以凈尺寸成形?；谏鲜鰞?yōu)點，近年來，鎢銅合金在大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中得到了廣泛的應(yīng)用。