鎢和銅兩者的熔點(diǎn)相差太大（銅熔點(diǎn)1083攝氏度，鎢熔點(diǎn)高達(dá)3380攝氏度），兩種金屬元素互不相溶和潤(rùn)濕，由它們組成的復(fù)合材料是一種典型的假合金。鎢銅合金兼有鎢和銅的一些優(yōu)點(diǎn)，具有耐高溫、耐電弧燒蝕、強(qiáng)度高、密度大、導(dǎo)電導(dǎo)熱性好、易切削加工和發(fā)汗冷卻等特性，在機(jī)械、電力、電子、冶金、軍事和航空航天等工業(yè)、交通等方面有廣泛的應(yīng)用。

  鎢銅合金是一種由體心立方結(jié)構(gòu)的鎢和面心立方結(jié)構(gòu)的銅所組成的既不而互相固溶又不形成金屬間化合物的兩相混合組織，通常被稱為偽合金。在制備鎢銅合金時(shí)，通常所采用的鎢粉平均粒度為2微米左右，銅粉粒度為幾十微米，生產(chǎn)工藝為：混粉、成形、燒結(jié)、后續(xù)加工；或采用鎢粉、銅粉分別成形，將銅壓坯與鎢壓坯疊放在高溫1200—1300攝氏度下燒結(jié)的熔浸工藝等，在這種傳統(tǒng)技術(shù)中，由于鎢銅液相燒結(jié)或是固相燒結(jié)均難以使燒結(jié)產(chǎn)品的相對(duì)密度大于98%，復(fù)壓復(fù)燒或者后續(xù)熱加工量可提高產(chǎn)品密度，但成本增加、效率降低。原始鎢顆粒在燒結(jié)過(guò)程中要長(zhǎng)大5—10倍，致使燒結(jié)中鎢晶粒進(jìn)一步粗化。這種合金結(jié)構(gòu)不能滿足近年來(lái)作為高技術(shù)用途的鎢銅合金的要求。

  隨著微電子信息技術(shù)的發(fā)展，在大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中，鎢銅合金材料用作基片、連接件和散熱元件等電子封裝材料和熱沉材料具有更廣泛的用途。應(yīng)用于微電子技術(shù)的鎢銅合金材料要求具有很高的性能，致密度高，漏氣率低，導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能優(yōu)良，散熱性良好。而采用混合粉來(lái)壓制坯料后再進(jìn)行液相燒結(jié)獲得鎢含量高的復(fù)合材料時(shí)，往往因?yàn)殒u在液相銅中的不溶解而導(dǎo)致最終的多孔性，難以燒結(jié)致密，尤其在鎢的體積分?jǐn)?shù)超過(guò)65%時(shí)最高相對(duì)密度一般僅為92%—95%。由此導(dǎo)致復(fù)合材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能低，漏氣率高，難以滿足現(xiàn)代微電子工業(yè)的要求。

  為了提高高鎢含量的鎢銅合金復(fù)合材料的燒結(jié)密度，很多研究人員采用添加劑燒結(jié)助劑的方法進(jìn)行活化燒結(jié)，但是活化劑的加入對(duì)導(dǎo)熱性有很大的損害，不適合于熱沉材料。而通過(guò)采用化學(xué)共沉淀法結(jié)合氫還原制備鎢銅納米復(fù)合粉，再經(jīng)成形、燒結(jié)獲得致密高性能的鎢銅合金。