方法描述
計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)以及激光、航空和航天技術(shù)對(duì)計(jì)算能力和微電子技術(shù)的的要求越來越高。芯片發(fā)展的趨勢是增加能量密度和高熱損耗，同時(shí)減小產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)大小。因此，這些系統(tǒng)在原則上對(duì)降解更敏感，必須通過有效的熱沉管理來防止過熱。這就是為什么硅和砷化鎵半導(dǎo)體必須安裝在基片或基板上的原因。為了避免熱應(yīng)力，需要具有相同熱膨脹率和高導(dǎo)熱系數(shù)的材料.
TUCOMET?合金材料完全符合這些特點(diǎn)。由于WCu熱沉的熱膨脹率與封裝材料的熱膨脹相對(duì)應(yīng)(最高溫度為800°C)，所以它們之間可以相互作用，產(chǎn)生的應(yīng)力最小。并且當(dāng)用于間歇激光操作時(shí)，附加的熱容量顯著地增加了半導(dǎo)體激光二極管的壽命.
熱沉
應(yīng)用領(lǐng)域
- IC封裝熱沉件(熱段塞)
- 光電熱沉
推薦材料
散熱板、熱沉
威爾斯通根據(jù)客戶領(lǐng)域，如計(jì)算機(jī)、光電子、電信、航空和航空航天等設(shè)計(jì)更合適的散熱部件.
熱沉
- IC封裝熱沉件(熱段塞)
- 光電熱沉
- 微波熱沉和光纖包裹材料
- 高性能芯片熱沉